Абляция лазерная

Рубрика: Нанотехнологии/Nanotechnologies | ГОСТ Р система сертификации продукции в Российской Федерации, Справочник

Абляция лазерная (laser ablation) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки лазерным импульсом.

Примечание. Лазерную абляцию применяют для формирования неоднородностей размерами в нано диапазоне на поверхности материала, покрывающего подложку.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Травление световым излучением

Рубрика: Нанотехнологии/Nanotechnologies | ГОСТ Р система сертификации продукции в Российской Федерации, Справочник

Травление световым излучением; фотохимическое травление (light-assisted etching; photochemical etching) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки световым излучением.

Примечание. Методом травления световым излучением обрабатывают светочувствительные материалы в специальных условиях с применением химических веществ. Структура и форма получаемого изображения зависят от применяемого шаблона, через который облучают фоторезист, покрывающий подложку. Данный метод применяют, например, для получения требуемой структуры поверхности пористого кремния, обладающего люминесцентными свойствами.

Травление физическое

Рубрика: Нанотехнологии/Nanotechnologies | ГОСТ Р система сертификации продукции в Российской Федерации, Справочник

Травление физическое; травление распылением (physical etching; sputter etching) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки путем его распыления под действием кинетической энергии ионов инертного газа (например, аргона).

Примечание. Физическое травление относят к анизотропным и неизбирательным процессам травления.

Травление плазменное

Рубрика: Нанотехнологии/Nanotechnologies | ГОСТ Р система сертификации продукции в Российской Федерации, Справочник

Травление плазменное (plasma etching) — сухое травление компонентами плазмы — ионами и электронами, образованными в результате электрического разряда в газовой среде.

Примечания.

К понятию «оборудование для плазменного травления» относят реактор с плазмой и двумя емкостными электродами, в который помещают материал, подлежащий травлению.
В процессе плазменного травления участвуют радикалы, электроны и ионы. Радикалы вступают в химическую реакцию с поверхностными атомами обрабатываемого материала и удаляют поверхностные слои в результате образования летучих продуктов реакции. Электроны и ионы активируют эту реакцию, увеличивая скорость травления.

Травление по трекам излучения

Рубрика: Нанотехнологии/Nanotechnologies | ГОСТ Р система сертификации продукции в Российской Федерации, Справочник

Травление по трекам излучения (radiation track etching) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки химическими веществами для формирования узких каналов из системы пор (треков), образованных после облучения (бомбардировки) частицами или тяжелыми ионами.

Пример. Пористые полимеры, в которых узкие каналы образованы предварительным облучением и последующей обработкой избирательным растворителем.

Травление реактивное ионное

Рубрика: Нанотехнологии/Nanotechnologies | ГОСТ Р система сертификации продукции в Российской Федерации, Справочник

Травление реактивное ионное; РИТ (reactive ion etching; RIE) — плазменное травление потоком заряженных ионов плазмы, ускоренных отрицательным потенциалом напряжения, возникающим в результате подачи на электрод, на котором размещена подложка, высокочастотного напряжения относительно изолированных стенок реактора.

Примечание. Поток заряженных ионов плазмы генерируют в специальных условиях (при заданных значениях давления и напряженности электромагнитного поля). Высокоэнергичные ионы бомбардируют поверхность материала подложки, а свободные радикалы вступают в химическую реакцию с поверхностными атомами материала подложки, удаляя поверхностные слои. По сравнению с жидкостным травлением, которое относят к изотропным процессам травления, РИТ позволяет осуществлять удаление материала с подложки по различным пространственным направлениям и с разной скоростью.

Травление избирательное

Рубрика: Наноматериалы/nanomaterial, Нанотехнологии/Nanotechnologies | ГОСТ Р система сертификации продукции в Российской Федерации, Справочник

Травление избирательное (selective etching) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки, происходящий с различной скоростью на разных участках поверхности с различным химическим составом.

Пример. Водные растворы под воздействием высокочастотных электромагнитных полей удаляют с подложки оксид кремния SiO и не удаляют кремний.

Травление жидкостное

Травление жидкостное (wet etching) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки под действием жидких химических веществ.

Тиснение

Тиснение; импринтинг (embossing; imprinting) — процесс получения рельефного изображения путем вдавливания шаблона с заданным рисунком в слой обрабатываемого материала.

Формирование многослойной пленки

Формирование многослойной пленки (multilayer film process) (нано технологии) — процесс получения многослойной пленки путем соединения вальцовкой нескольких отдельных пленок на подложке.