Научные конференции
ISSN: 2587-9413 терминов, определений и пояснений строительных материалов

Сайт премиии им. Гришманова И.А.  Вестник науки и образования Северо-Запада России  Конкурс имени Ивана Федорова

Основные строительные материалы
Сопутствующие теме термины и определения
Последнее обновление энциклопедии: 09.07.2026 - 16:50

ГОСТ Р система сертификации продукции в Российской Федерации

Травление физическое

Травление физическое; травление распылением (physical etching; sputter etching) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки путем его распыления под действием кинетической энергии ионов инертного газа (например, аргона).

Примечание. Физическое травление относят к анизотропным и неизбирательным процессам травления.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Травление плазменное

Травление плазменное (plasma etching) — сухое травление компонентами плазмы — ионами и электронами, образованными в результате электрического разряда в газовой среде.

Примечания.

  1. К понятию «оборудование для плазменного травления» относят реактор с плазмой и двумя емкостными электродами, в который помещают материал, подлежащий травлению.
  2. В процессе плазменного травления участвуют радикалы, электроны и ионы. Радикалы вступают в химическую реакцию с поверхностными атомами обрабатываемого материала и удаляют поверхностные слои в результате образования летучих продуктов реакции. Электроны и ионы активируют эту реакцию, увеличивая скорость травления.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Травление по трекам излучения

Травление по трекам излучения (radiation track etching) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки химическими веществами для формирования узких каналов из системы пор (треков), образованных после облучения (бомбардировки) частицами или тяжелыми ионами.

Пример. Пористые полимеры, в которых узкие каналы образованы предварительным облучением и последующей обработкой избирательным растворителем.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Травление реактивное ионное

Травление реактивное ионное; РИТ (reactive ion etching; RIE) — плазменное травление потоком заряженных ионов плазмы, ускоренных отрицательным потенциалом напряжения, возникающим в результате подачи на электрод, на котором размещена подложка, высокочастотного напряжения относительно изолированных стенок реактора.

Примечание. Поток заряженных ионов плазмы генерируют в специальных условиях (при заданных значениях давления и напряженности электромагнитного поля). Высокоэнергичные ионы бомбардируют поверхность материала подложки, а свободные радикалы вступают в химическую реакцию с поверхностными атомами материала подложки, удаляя поверхностные слои. По сравнению с жидкостным травлением, которое относят к изотропным процессам травления, РИТ позволяет осуществлять удаление материала с подложки по различным пространственным направлениям и с разной скоростью.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Травление избирательное

Травление избирательное (selective etching) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки, происходящий с различной скоростью на разных участках поверхности с различным химическим составом.

Пример. Водные растворы под воздействием высокочастотных электромагнитных полей удаляют с подложки оксид кремния SiO и не удаляют кремний.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Травление жидкостное

Травление жидкостное (wet etching) — процесс управляемого удаления поверхностного слоя материала с подложки под действием жидких химических веществ.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Тиснение

Тиснение; импринтинг (embossing; imprinting) — процесс получения рельефного изображения путем вдавливания шаблона с заданным рисунком в слой обрабатываемого материала.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Формирование многослойной пленки

Формирование многослойной пленки (multilayer film process) (нано технологии) — процесс получения многослойной пленки путем соединения вальцовкой нескольких отдельных пленок на подложке.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Осаждение нановолокон

Осаждение нановолокон (nanofibre precipitation) — процесс получения покрытия или структуры объекта осаждением нано волокон из раствора на подложку или ее заданные участки.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]

Напыление наночастиц

Напыление наночастиц (nanoparticle spray coating) — процесс получения покрытия из нано частиц, при соударении которых с подложкой происходит их соединение, с применением распыляемого раствора, плазмы, кластерного пучка или из другого источника нано частиц.

[ГОСТ Р 56662-2015/ISO/TS 80004-8:2013 Нанотехнологии. Часть 8. Процессы нанотехнологического производства. Термины и определения]